E2EX2MF1
![](/img-new/pdf.png)
E2EX2MF1 datasheet
-
МаркировкаE2EX2MF1
-
ПроизводительOmron Corporation
-
ОписаниеOmron Corporation E2EX2MF1 Features: NO Lead Free Status / Rohs Status: Supplier Unconfirmed Maximum Operating Temperature: + 85 C Minimum Operating Temperature: - 40 C Mounting: Panel Mounting Style: Panel Operating Supply Voltage: 10 V to 40 V Operating Supply Voltage (max): 40V Operating Supply Voltage (min): 10V Operating Supply Voltage (typ): 12/15/18/24V Operating Temp Range: -40C to 85C Operating Temperature Classification: Industrial Output Type: PNP Pin Count: 4 Proximity Sensor Sensing Distance: 2mm Proximity Sensor Sensing Distance Range: 2 to 7mm Proximity Sensor Switching Mode: NO Proximity Sensor Type: Inductive Sensing Distance: 2 mm Supply Voltage: 10 V to 40 V RoHS: Non-Compliant Alternative: OMRON ELECTRONICS E2EX2MF1,OMR E2EX2MF1,OMRON ELECTRONIC COMPONENTS E2EX2MF1,OMROM E2EX2MF1,OMRON INDUSTRIAL AUTOMATION E2EX2MF1,OMRO E2EX2MF1,OMRON STI E2EX2MF1,OMRN E2EX2MF1,OMRON INDUSTRIAL E2EX2MF1,Omron Electronics Inc-IA Div E2EX2MF1,Omron Electronics Inc-ECB Div E2EX2MF1,Omron Electronics LLC E2EX2MF1,Omron Corp E2EX2MF1,OMRONELEC E2EX2MF1,OMRON(6VDC) E2EX2MF1,Omron Automation E2EX2MF1,Omron Electronics Inc E2EX2MF1,OMRON-IA E2EX2MF1,OMRON ELE E2EX2MF1,OMRON ELECTRIC E2EX2MF1,OMRON ELECTRONIC E2EX2MF1,OMRON ELECTRONICS INC-EMC DIV E2EX2MF1,OMRON-PLC-Sysmac E2EX2MF1,OMRON ELECTRONICS INC-ECB DIV (VA) E2EX2MF1,OMRON ELECTRONI E2EX2MF1
-
Количество страниц48 шт.
-
Форматы файлаHTML, PDF
Где можно купить
Новости электроники
![<p>Компания Mitsubishi Electric Corp. Анонсировала линейку новейших силовых полупроводниковых модулей серии J3. Изделия предназначены для самого широкого модельного ряда электромобилей (xEV). Презентация была проведена на выставке NEPCON JAPAN 2024, прошедшей в Tokyo Big Sight. Силовые полупроводниковые модули серии J3 позволят более эффективно управлять питанием электромобилей и являются следующим шагом в развитии следующих поколений данных типов авто.</p> <p>Компания Mitsubishi Electric Corp. Анонсировала линейку новейших силовых полупроводниковых модулей серии J3. Изделия предназначены для самого широкого модельного ряда электромобилей (xEV). Презентация была проведена на выставке NEPCON JAPAN 2024, прошедшей в Tokyo Big Sight. Силовые полупроводниковые модули серии J3 позволят более эффективно управлять питанием электромобилей и являются следующим шагом в развитии следующих поколений данных типов авто.</p>](/images/cache/20f024271d837d00d1ebb5d88818e39c.png)
14.06.2024
![<p>Компания STMicroelectronics начала производство программируемого модуля IoT System-in-Package (SiP) большой дальности действия и низким энергопотреблением. Передовой модуль, содержащий двухъядерную беспроводную систему-на-кристалле (SoC), существенно упрощает разработку таких приложений, как интеллектуальное зондирование и удаленный мониторинг, предлагая бесшовные беспроводные соединения LPWAN.</p> <p>Компания STMicroelectronics начала производство программируемого модуля IoT System-in-Package (SiP) большой дальности действия и низким энергопотреблением. Передовой модуль, содержащий двухъядерную беспроводную систему-на-кристалле (SoC), существенно упрощает разработку таких приложений, как интеллектуальное зондирование и удаленный мониторинг, предлагая бесшовные беспроводные соединения LPWAN.</p>](/images/cache/95755901a11c9d595976efca1a1e238f.png)
13.06.2024
![<p>CXL, передовая технология взаимодействие хост-процессора с акселераторами, буферами памяти, устройствами ввода/вывода. Она решает задачу "memory wall", то есть ограничения производительности вычислительных систем скоростью доступа к памяти. Данная технология позволяет лучшим образом согласовать CPU/GPU и подключенную память устройства, повышая производительность гетерогенных вычислений.</p> <p>CXL, передовая технология взаимодействие хост-процессора с акселераторами, буферами памяти, устройствами ввода/вывода. Она решает задачу "memory wall", то есть ограничения производительности вычислительных систем скоростью доступа к памяти. Данная технология позволяет лучшим образом согласовать CPU/GPU и подключенную память устройства, повышая производительность гетерогенных вычислений.</p>](/images/cache/47ff4b81a083fc5dc9bd623bb83d1e62.png)
12.06.2024